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Linggas成功建成 300T/a 电子级四氟化硅生产线

来源:Linggas研发中心 最后更新:2018-05-23 作者:靖宇 博士 

        高纯电子级四氟化硅(SiF4)作为电子工业重要原料之一,具有较高的氟硅比,被广泛应用于光纤、半导体或太阳能电池的生产,是电子产业核心制造业的基础。它可以高效刻蚀氮化硅、硅化钽等芯片材料,作为P型掺杂剂及外延沉积扩散硅源。特别在新一代芯片制程的高深宽比、大容量金属层间绝缘介质加工工艺中,四氟化硅作为硅源可以达到较高的化学沉积速率,制成更优越的低介电常数SiO2薄膜。另外,四氟化硅也是光导纤维制造工艺的主要原料和光纤行业中硅基半导体离子注入制程的关键成分。

 

        绿菱电子材料(天津)有限公司致力于为集成电路、平板显示、半导体照明、光伏电池材料以及光纤等行业提供各种特种气体产品与服务。我们的研发团队紧跟半导体先进制程的更新换代,不断推进特种气体在先进制程中的开发和应用,持续保持在行业中的优势地位。经过几年的技术研发,攻克了四氟化硅与复杂多元卤代硅烷混合体系的分离纯化难题,成功实现了大批量生产。为了解决四氟化硅与多种杂质共沸和四氟化硅易凝华造成夹带的问题,绿菱自主开发了非极性弱氢键协同萃取剂配方,通过萃取精馏方法打破恒沸物精馏边界,将四氟化硅中多元卤代硅烷与碳氢化合物杂质分离至1 ppm以下。为了满足半导体行业,特别是光纤产业中离子注入杂质(砷、硼、磷)和金属离子杂质(如Cu、Al、Ti、W等)的含量,又要避免四氟化硅的分解,设计了表面钝化处理过的高比表小孔径MJ-59型离子脱除吸附剂和金属离子纯化器,通过自主研发的MJ-59吸附剂和高效金属离子纯化器可使As、B、P等金属离子杂质含量达到客户使用需求。同时,公司也开发了高灵敏度的金属离子检测方法和新一代安全包装物。

 

        绿菱电子材料(天津)有限公司已于2017年7月建成了国内第一家300吨/年的高纯电子级四氟化硅生产装置并顺利投产。

 

图1 分离纯化及分析装置图       

       

        高纯电子级四氟化硅产品已通过了中芯国际、华润上华等国内知名公司的测试,并已实现批量供货。目前高纯电子级四氟化硅产品已经实现了对美国、日本等半导体客户的大批量出口。未来,我们将更加密切地配合国家产业发展方向,依托专业团队的全力支持,通过更为开放的合作模式,最大限度发挥国内资源优势,为客户提供可信赖的服务和更完美的解决方案。

 

        点击查看 SiF4 产品技术规范

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