工信部发布重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）包含绿菱气体多款拳头产品

2023年12月22日，工业和信息化部发布了《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》，于2024年1月1日起实施。该目录包括先进基础材料、前沿材料等299个重点新材料，其中在“先进半导体材料和新型显示材料”中包括特种气体31种。

绿菱气体深耕电子特种气体行业二十多年，已经在多个产品领域掌握了成熟技术，并向国内外主流客户提供高质量、批量化的产品。年初，公司已经就溴化氢（HBR）做了专门介绍，本期文章介绍三种纳入应用示范指导目录、绿菱气体生产和销售的拳头产品。

      一氟甲烷（CH3F）是一种具有绿色、环保、高效等优势的刻蚀气，视工艺通常与CH2F2、氩气、氧气混合被广泛应用于硅基薄膜的蚀刻，对介质层具有高效、精准刻蚀性能，在3D-NAND及DRAM半导体器件制作工艺需求较大。

      CH3F作为绿菱气体的拳头产品，产品质量稳定可靠，在国内先进制程中得到广泛应用，客户包括中芯国际、上海华力、长江存储、合肥长鑫、厦门联芯（UMC）等著名半导体企业，深受客户好评。截止至2024年，绿菱气体的CH3F应用基本覆盖国内主流12英寸晶圆厂，为绿菱气体市场占有率最高的产品之一。
      六氟丁二烯（C4F6）作为新一代蚀刻气体，全球变暖潜能值(GWP)几乎为0，被认为具有竞争优势，可作为刻蚀气应用于半导体行业。C4F6在先进制程技术层面有诸多蚀刻上的优点，如电离后产生的CF+较多，对氧化膜具有高选择性和精确性、各向异性，且在合适的工艺条件下实现几近垂直的刻蚀，是最有可能替代传统含氟刻蚀气的候选物之一。

      绿菱气体作为最先量产电子级C4F6的特气企业，产品已经经过多年市场验证，质量得到客户充分信任，目前应用于中芯国际、武汉新芯、华润上华、芯联集成等半导体企业。

四氟化硅（SiF4）作为电子工业重要原料之一，具有较高的氟硅比，被广泛应用于光纤、半导体或太阳能电池的生产，是电子产业核心制造业的基础。它可以高效刻蚀氮化硅、硅化钽等芯片材料，作为P型掺杂剂及外延沉积扩散硅源。特别在新一代芯片制程的高深宽、大容量硅/氧化硅和金属层间绝缘层加工工艺中，四氟化硅显示出了独特的化学特性。

绿菱气体为国内首家量产电子级SiF4的特气公司，对SiF4的研发、生产、使用具有超过15年的经验。目前绿菱气体的SiF4在国内多家12英寸/8英寸晶圆厂得到应用，客户包括中芯国际、上海华力、华润上华、福建晋华等众多半导体企业。

绿菱气体竭诚为半导体、LCD、PV和LED等行业的广大客户提供各类特种气体与服务一站式解决方案！